鲍诺
,
王春洁
,
宋顺广
材料科学与工艺
为了获得一种较好的填胶方式来增加3D PLUS组件焊点的可靠性,采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,分析热循环载荷下无胶、端封、底封三种状况焊点的应力、应变分布情况及危险点位置,得到焊点应力和塑性应变周期性累积叠加并逐渐趋于平缓的规律.比较三种状态下焊点的应力、塑性应变的最大值及其变化规律,分析结果表明底封方式能有效的改善焊点的应力、应变状况.改变底封方式胶粘剂的线膨胀系数,找到线膨胀系数对焊点应力、应变影响规律,选出较优线膨胀系数的胶粘剂.
关键词:
焊点
,
Anand模型
,
填胶方式
,
等效应力
,
塑性应变
,
有限元法
张亮
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郭永环
,
孙磊
,
何成文
稀有金属材料与工程
研究SnAgCuFe焊点的本构方程,采用拉伸测试拟合本构模型的9个参数.基于有限元模拟应用Anand模型分析WLCSP30器件SnAgCuFe焊点的应力-应交响应.结果表明,器件最大应力集中在拐角焊点上表面,SnAgCuFe焊点应力值明显小于SnAgCu焊点.基于疲劳寿命预测模型,证实微量的Fe可以显著提高SnAgCu焊点疲劳寿命,因此SnAgCuFe可以替代传统的SnPb应用于电子封装.
关键词:
Anand 模型
,
焊点
,
应力-应变
,
疲劳寿命
